DB32/T 4093-2021 增材制造 金屬制件孔隙缺陷檢測 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像(CT)法.pdf

  • DB32/T 4093-2021  增材制造 金屬制件孔隙缺陷檢測 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像(CT)法.pdf為pdf格式
  • 文件大小:1 M
  • 下載速度:極速
  • 文件評(píng)級(jí)
  • 更新時(shí)間:2022-01-05
  • 發(fā) 布 人: 13648167612
  • 原始文件下載:
  • 立即下載

  • 文檔部分內(nèi)容預(yù)覽:
  • DB32/T 4093-2021  增材制造 金屬制件孔隙缺陷檢測 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像(CT)法

    檢測系統(tǒng)的空間分辨力、密度分辨力等主要性能指標(biāo)要進(jìn)行定期檢定,每年不應(yīng)少于一次,推 GB/T29069進(jìn)行空間分辨力和密度分辨力的測試。在設(shè)備安裝調(diào)試、維修或更換部件后,應(yīng)對(duì)主 指標(biāo)進(jìn)行測試,并記錄測試結(jié)果

    1.1制件的CT檢測應(yīng)明確檢測需求,確認(rèn)工業(yè)CT系統(tǒng)空間分辨力、密度分辨力是否滿足要求 需求包含但不限于下列內(nèi)容:

    測需求包含但不限于下列內(nèi)容: 檢測位置; 可忽略孔尺寸; 需檢測的孔隙缺陷項(xiàng)目; 基準(zhǔn)類型和大。ɑ鶞(zhǔn)空間或基準(zhǔn)面); 切片厚度(適用于扇形射線束)。 5.1.2應(yīng)了解被檢制件的物理參數(shù)(包括材料、結(jié)構(gòu)、尺寸、最大厚度、質(zhì)量、可檢測最大回轉(zhuǎn)直徑 及轉(zhuǎn)臺(tái)最大承重等指標(biāo))是否能滿足檢測需求設(shè)備標(biāo)準(zhǔn),以確保任何局部穿透和衍射偏差盡可能一致地掃描。 5.1.3檢測前應(yīng)制定檢測工藝卡,其工藝參數(shù)選擇應(yīng)滿足GB/T29070標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的要求。檢測工藝卡示 例見附錄A,或根據(jù)被檢制件特點(diǎn)自行設(shè)計(jì)。

    根據(jù)檢測需要,設(shè)計(jì)制作孔隙缺陷對(duì)比試樣,測試系統(tǒng)的實(shí)際檢測能力。對(duì)比試樣的具體制作 際產(chǎn)品上加工,也可參照附錄B制作。

    選擇合適的夾具擺放被檢制件,被檢制件或檢測區(qū)域中心盡量擺放靠近轉(zhuǎn)臺(tái)中心;夾具不宜進(jìn) 面。 通過位置標(biāo)定儀確定金屬件所需掃描的斷層位置,或通過DR成像確定掃描斷層位置

    入掃描界面。 5.3.2通過位置標(biāo)定儀確定金屬件所需掃描的斷層位置,或通過DR成像確定掃描斷層位置。 5.3.3必要時(shí)選用低密度材料(如泡沫、碳纖維材料、木材、塑料等)輔助被檢制件裝夾,并保證樣 品在掃描過程中不出現(xiàn)晃動(dòng)。

    4.1參照附錄A的檢測工藝卡對(duì)射線源參數(shù)、探測器參數(shù)、掃描方式、視場直徑、像素矩陣、

    位置等進(jìn)行設(shè)置。 5.4.2應(yīng)根據(jù)被檢制件的尺寸、材料組成、檢測需求等特性,選擇射線源能量、射線強(qiáng)度、焦點(diǎn)尺寸 等射線源參數(shù)。

    5.4.3在設(shè)備條件允許的情況下,宜選用較小焦點(diǎn)射線源,提高空間分辨力。 5.4.4在設(shè)備條件允許的情況下,被檢測制件應(yīng)處于最佳放大倍數(shù)M的位置,計(jì)算方法見式(1)。

    = (d/ .

    M一一最佳放大倍數(shù); d一一探測器像素點(diǎn)尺寸,單位為毫米(mm); Q一一射線源焦點(diǎn)尺寸,單位為毫米(mm)。 5.4.5當(dāng)射線源焦點(diǎn)尺寸足夠小,且掃描視場能包容整個(gè)制件時(shí),宜選擇較大的放大比,以提高空間 分辨力。 5.4.6在條件允許的情況下,宜選用高的管電流或射線出束頻率,以提高射線強(qiáng)度,增加信噪比。 5.4.7結(jié)合工業(yè)CT的系統(tǒng)配置,根據(jù)制件尺寸、檢測精度和檢測效率,選擇適宜的掃描方式。 5.4.8根據(jù)被檢制件尺寸,選擇適宜的視場使制件圖像與整幅CT圖像占比約為2/3左右。 5.4.9根據(jù)制件檢測空間分辨力和密度分辨力的要求,選擇準(zhǔn)直器尺寸及切片厚度和像素合并模式。 5.4.10在保證射線穿透的情況下,根據(jù)檢測需求,改變管電壓或管電流,達(dá)到最佳檢測效果。 5.4.11 根據(jù)檢測效率、檢測精度等要求選擇重建矩陣(如:512×512、1024×1024、2048×2048等)。 5.4.12根據(jù)制件大小、材料、空間分辨力、密度分辨力的要求決定掃描采樣時(shí)間。密度分辨力要求高 時(shí)宜增加采樣時(shí)間,空間分辨力高時(shí)宜增加掃描矩陣,相應(yīng)延長掃描時(shí)間。

    確認(rèn)掃描區(qū)域內(nèi)無人,開啟射線源,開始掃描。切片厚度不應(yīng)大于驗(yàn)收充許的最小孔隙尺寸,切月 數(shù)量應(yīng)根據(jù)被測制件需要檢測部位的實(shí)際情況確定

    選用合適的數(shù)據(jù)濾波和圖像重建方法。重建范圍應(yīng)大于被檢制件最大尺寸。重建CT圖像的像素尺 寸應(yīng)小于要求檢出最小缺陷尺寸的二分之一。部分CT系統(tǒng)重構(gòu)軟件帶有消除偽影和噪聲等功能,必要 時(shí)可以使用這些功能。應(yīng)注意在使用此類功能時(shí),防止過濾掉有用信息。

    需要,選取黑白、彩色、放大或二維、三維圖像顯示。通過調(diào)整窗寬/窗位,使圖像便于觀察。

    5.8.1在不丟失圖像缺陷信息條件下,可采用合適的灰度調(diào)節(jié)改善對(duì)比度和清晰度。 5.8.2細(xì)節(jié)特征測量時(shí)選擇合適的樣品邊緣提取方法后再進(jìn)行測量

    5.8.1在不丟失圖像缺陷信息條件下,

    5.9.1根據(jù)圖像上的細(xì)節(jié)特征的像素值、形狀、尺寸、灰度等情況,采用具有尺寸測量、灰度測量、 孔隙分析軟件,對(duì)圖像進(jìn)行分析。 5.9.2采用半波閱值法對(duì)圖像邊界確認(rèn)。 5.9.3通過對(duì)體數(shù)據(jù)賦予一定的灰度值,使目標(biāo)檢測區(qū)域的孔隙能被分析軟件識(shí)別到

    5.10基于三維空間的孔隙缺陷測定

    5.10.1孔隙長度和孔隙間距

    對(duì)于單個(gè)孔隙,在基準(zhǔn)空間中量取該孔邊界的最長直線距離作為該孔的孔隙長度。對(duì)于某兩個(gè)相鄰 孔隙,在基準(zhǔn)空間中量取兩孔邊界之間的最短直線距離作為該組孔的孔隙間距?紫堕L度和孔隙間距如 圖1所示。 在一組孔隙中,選取最大孔的孔隙長度作為金屬制件的最大孔隙長度,選取最近兩孔的孔隙間距作 為最小孔隙間距。

    5. 10. 2 孔隙群

    當(dāng)相鄰孔隙間距小于其中較小孔隙的長度時(shí)(見圖1,即A

    5.10.3.1總體孔隙率

    圖1孔隙長度、孔隙間距和孔隙群示意圖

    當(dāng)需要對(duì)制件總體缺陷情況進(jìn)行評(píng)估時(shí),通常以整個(gè)被測件為基準(zhǔn)空間來計(jì)算總體孔隙率。 032易部俏率

    5.10.3.2局部孔隙率

    當(dāng)供需雙方對(duì)制件局部區(qū)域的孔隙缺陷程度有特殊要求時(shí),按附錄C選定基準(zhǔn)空間進(jìn)行局部孔隙率 的測定。 注:局部孔隙率是一種相對(duì)的孔隙率,因基準(zhǔn)空間的選取而有所不同。檢測局部孔隙率時(shí),應(yīng)同時(shí)說明基準(zhǔn)空間的 選取情況,必要時(shí)附圖說明。

    5. 10. 4 孔隙數(shù)

    基準(zhǔn)空間中,統(tǒng)計(jì)所有孔隙(含孔隙群)的個(gè)數(shù)

    當(dāng)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或供需雙方約定可以對(duì)某一規(guī)格以下的微小孔隙不參與統(tǒng)計(jì)計(jì)算時(shí),或受工業(yè)CT掃描 成像精度的限制,某些微小孔隙可能會(huì)由于尺寸低于儀器的分辨能力而無法進(jìn)行相關(guān)參數(shù)的測定時(shí),需 要將可忽略孔的尺寸報(bào)出,

    5.11基于二維平面的孔隙缺陷測定

    5. 11. 1基準(zhǔn)面的選擇

    工業(yè)CT掃描成像后,在孔隙嚴(yán)重部位建立基準(zhǔn)面;鶞(zhǔn)面的選取按附錄D規(guī)定的方法或供需 定。

    5.11.2平面中的孔隙缺陷

    在選定基準(zhǔn)面上,測定金屬制件的最大孔隙長度、最小孔隙間距、孔隙群、局部孔隙率、孔 忽略孔等參數(shù),具體方法同5.10.1~5.10.5。

    5. 12孔隙缺陷的表示

    孔隙缺陷的表示宜包含以 空間類型(三維空間 孔隙數(shù)Z; 孔隙率P; 最大孔隙長度L; 最小孔隙間距A; 孔隙群H; 可忽略孔U。 示例1: 基于三維空間的孔隙缺陷表示

    表示忽略不計(jì)0.05mm以內(nèi)孔隙 表示孔隙群數(shù)量為1個(gè) 表示最小孔隙間距為0.3mm 表示最大孔隙長度0.2mm 表示孔隙率為0.1% 表示孔隙數(shù)量為4個(gè) 表示基于第一個(gè)基準(zhǔn)面測量

    對(duì)圖像按標(biāo)準(zhǔn)格式進(jìn)行輸出和保存,宜用DICOM、TIFF等格式,且原始數(shù)據(jù)不應(yīng)被修改。圖像數(shù)據(jù) 應(yīng)妥善保管在光盤或硬盤上面,至少保存五年以上。

    檢測記錄與報(bào)告應(yīng)至少包括以下內(nèi)容: 委托單位信息; b 被檢樣品信息: 1)成形材料; 2 制造工藝的說明,包括后處理; 3 樣品名稱、圖號(hào)、批次、序號(hào)、材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、檢測要求、檢測時(shí)機(jī)等; 4 樣品的數(shù)字化模型信息(如適用) C 檢測設(shè)備參數(shù):名稱、型號(hào)、設(shè)備制造商、設(shè)備校準(zhǔn)時(shí)間、尺寸測量精度等主要性能參數(shù); d 檢測工藝參數(shù):檢測時(shí)射線源參數(shù)、類型、能量、強(qiáng)度、焦點(diǎn)尺寸;檢測時(shí)探測器參數(shù)、類 型、像素尺寸或后準(zhǔn)直器尺寸、采樣時(shí)間或積分時(shí)間;樣品檢測部位或斷層位置、掃描方式、 射線源至探測器距離、射線源至樣品距離、像素矩陣、視場直徑、圖像重建方法及參數(shù)、圖 像測量部位及測量方法等;

    A.1工業(yè)CT檢測工藝卡

    工業(yè)CT檢測工藝卡見表A.1。

    工業(yè)CT檢測工藝卡見表A.1。

    A.1工業(yè)CT檢測工藝

    B. 1 對(duì)比試樣制作

    對(duì)比試樣見圖B.1。 對(duì)比試樣制作方法如下: a 加工人工缺陷時(shí)應(yīng)按圖B.1的形狀制作對(duì)比試塊,對(duì)比試樣應(yīng)采用與被檢樣品的材料射線吸 收特性相同或相近的均勻材料制作。 b 對(duì)比試樣直徑D應(yīng)與被檢測制件檢測部位的截面最大尺寸一致。 C 人工通孔的直徑d宜包含0.10mm、0.20mm、0.30mm、0.40mm、0.50mm幾類尺寸,尺寸 加工完成后需標(biāo)定。 試樣厚度H應(yīng)不低于最小切片厚度。

    C.1 方法一:平面截取法

    附 錄 C (規(guī)范性) 三維空間中局部孔隙率的測定方法

    在規(guī)定的截面間距內(nèi)所截取的金屬制件孔隙體積與制件體積之比為該部位的局部孔隙率。平面截取 方法如圖C.1所示。 截面間距H根據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或供需雙方的技術(shù)要求確定;截面的方向一般與制件側(cè)面輪廓垂直相交; 截面位置的選擇應(yīng)最大程度包圍孔隙嚴(yán)重區(qū)域

    C.2方法二:立方體截取法

    圖C.1以平面為邊界的基準(zhǔn)空間示意圖

    當(dāng)孔隙所在制件局部結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜時(shí),可采用規(guī)定邊長的立方體作為參考基準(zhǔn)與制件相交取樣,該 取樣部位的孔隙體積與制件體積之比為局部孔隙率。立方體截取方法如圖C.2所示。 基準(zhǔn)體的邊長α根據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或供需雙方的技術(shù)要求確定。若未規(guī)定,則按局部壁厚選取基準(zhǔn)體邊 長;鶞(zhǔn)體位置的選擇應(yīng)最大程度包圍孔隙嚴(yán)重區(qū)域。 制件的局部空間特征跟基準(zhǔn)體存在一定的尺寸偏差是允許的,此時(shí)基準(zhǔn)體凸緣(基準(zhǔn)體超出被測件 部分,見圖C.2)應(yīng)控制在基準(zhǔn)體體積的5%范圍內(nèi),計(jì)算局部孔隙率時(shí)應(yīng)將這部分扣除,取基準(zhǔn)體內(nèi)有 效的被測件體積

    C.3方法三:其他形狀截取法

    圖C.2以立方體為邊界的基準(zhǔn)空間示意圖

    根據(jù)供需雙方協(xié)商,也可以選定其他立體形狀和尺寸的基準(zhǔn)空間(比如球體、圓柱體等)作為局部 孔隙率的取樣依據(jù)。具體可參考C.2方法

    D. 1 基準(zhǔn)面的形狀

    附錄D (規(guī)范性) 二維平面中局部孔隙率的測定方法

    基準(zhǔn)面形狀示意圖見圖D.1。 在選擇基準(zhǔn)面時(shí)污水處理廠標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范范本,根據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或供需雙方約定,允許采用以下三種幾何形狀 一正方形 一圓形 一三角形 當(dāng)未有具體規(guī)定時(shí),宜選擇與被測件的局部剖面特 征相接近的形狀作為基準(zhǔn)面的形狀

    圖D.1基準(zhǔn)面形狀示意E

    基準(zhǔn)面的尺寸一般由產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或供需雙方約定。當(dāng)未有具體規(guī)定時(shí),基準(zhǔn)面尺寸應(yīng)接近制件的局部 壁厚,覆蓋住該局部最大可能的面積。 制件的局部剖面特征跟基準(zhǔn)面存在一定的尺寸偏差是允許的,此時(shí)基準(zhǔn)面凸緣(基準(zhǔn)面超出被測件 部分,見圖D.2)應(yīng)控制在基準(zhǔn)面面積的5%范圍內(nèi),計(jì)算局部孔隙率時(shí)應(yīng)將這部分扣除,取基準(zhǔn)面內(nèi)有 效的被測件面積

    圖D.2基準(zhǔn)面凸緣示意圖

    基準(zhǔn)面的位置一般選擇孔隙嚴(yán)重并能在該處計(jì)算出局部孔隙率最大值的部位。 當(dāng)孔隙出現(xiàn)在厚壁和薄壁過渡的位置時(shí),基準(zhǔn)面的位置根據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或供需雙方的技術(shù)要求 未規(guī)定,基準(zhǔn)面應(yīng)靠近薄壁側(cè)給排水圖紙,薄壁側(cè)的基準(zhǔn)面面積應(yīng)占50%以上(即A/B≤1),見圖D.3。

    圖D.3薄壁側(cè)與厚壁側(cè)的基準(zhǔn)面位置示意圖

    ....
  • 檢測試驗(yàn) 檢測標(biāo)準(zhǔn) 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)
  • 相關(guān)專題: 增材制造  

相關(guān)下載

常用軟件